产品特性
强劲性能,超高存储
支持第3代Intel®Xeon®IceLake系列处理器,较上代相比,性能可提高1.5-8倍,内存频率提升至3200MT/s,引入对全新超级内存(BPS)支持大幅度提升内存容量,并加入VNNI指令集,加速深度学习和人工智能。
超高密度,灵活扩展
采用1U设计,整机搭载两颗计算核心,相同空间内与双路通用2U服务器相比增加一倍计算能力。在1U空间内可提供4块,3.5寸硬盘和10块2.5寸硬盘两种模式,可根据实际业务灵活选择,降低TCO。
绿色节能,易于管理
支持节点管理技术,实现功率封顶控制能耗。采用80PLUS白金级高效电源,支持高压直流HVDC技术,电源转换效率高,节能环保,节省用户电力开支,提高能源利用。
良好生态环境
600余家国内软硬件厂商,打造完整丰富的生态体系,操作系统、数据库、中间件、云平台、办公软件、行业软件等6大类1000余种软件支持。支持硬件级虚拟机、容器虚拟化、分布式文件系统以及云管理和大数据框架等开源软件。
产品规格
功能部件 |
技术规格/参数 |
处理器 |
最大2颗英特尔®至强®第三代可扩展处理器4300/5300/6300/8300(Icelake),最高TDP 270W |
芯片组 |
英特尔® C621A |
内存 |
32根DDR4 DIMM插槽,共16个内存通道 支持32根DDR4 RDIMMs/LRDIMMs,最高速率3200MT/s 支持16根Intel DCPMMs,最高速率2666MT/s 单个容量8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB 最大支持8.0TB系统内存 |
存储 |
板载集成6Gb/s SATA控制器,支持RAID 0/1/10/5 可选基于标准PCIe插槽的12Gb/s SAS HBA卡和SAS RAID卡 最大支持4个3.5寸或10个2.5寸硬盘,最大支持10NVME硬盘 支持2个M.2(2280,PCIe4.0 x2)、可选支持1个SD模组(支持RAID1双 Micro SD) |
PCl-E扩展 |
高达3个PCIe 4.0扩展插槽(含1个专用插槽) |
GPU |
2个半长单宽GPU |
网络 |
板载1个1GbE IPMI专用管理网口 可选OCP3.0 NIC 网络子卡,支持 NC-SI:可选2x1GbE/4x1GbE/2x10GbE/4x10GbE/2x25GbE OCP NIC3.0 x8网络子卡及标准PCle网卡 |
管理 |
集成BMC管理芯片,支持IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能 提供1个1Gbps RJ45专用管理口,可选LCD管理模块 |
安全性 |
支持可锁上盖,TPM/TCM安全模块 |
电源 |
1或2个电源模块,支持1+1冗余,支持热插拔 可选220v交流/240v直流/336v直流/-48v直流输入 可选550W/800W/1300W/1600W功率 |
端口 |
前置:1个D-SubVGA、2个USB3.0、1个LCD Mini USB 后置:1个D-SubVGA. 2个USB3.0、1个RJ45管理网口、2个RJ45以太网口 |
系统风扇 |
7个4056系统风扇,N+1冗余风扇,支持热插拔 |
尺寸 |
机架式1U,宽436mm×高43.6mm×深808mm(不含挂耳788mm) |
重量 |
全配置净重约19KG,全配置包含导轨、附件及包装约28KG |
温度 |
标准工作温度:5℃至35℃(无直接光照情况下) 扩展工作温度:5℃至40°℃(限定性配置满足) |
湿度 |
工作湿度:10%至80%(非凝结);存储湿度:5%至95%(非凝结) |
【1】规划中产品规格,具体当前可配置信息以详细产品手册为准。
* 查看完整产品信息请详见产品彩页